3D Devre nasil yapilir

Elektrik devreleri genellikle iki boyutta ortaya koydu . Daha sonra bir eşit düz breadboard prototyped kağıt düz bir kağıda şemadaki gibi çizilmiş konum . Nihai devre devre kartı üzerine yatırılır . Hatta entegre devreler iki boyutta ortaya koydu . Bu üç boyutlu olarak elektronik devreleri tasarım uygun olacaktır zaman, ancak vardır. 3D devrelerin en büyük avantajı devrenin bir modül ortasında noktaları fazla 4 cıvata
kılıfları
Breadboards
ihtiyaç başka module.Things ortasında noktalara bağlı olmasıdır
Multi - pin fişler ( isteğe bağlı )
Daha Talimatları 1. başka bir katmanda puan ile bir katman üzerinde puan ilişkilendirmek etiketleri kullanarak 3D şematik çizin

göster . 3D devreleri avantajlı tipik bir durumdur - örneğin, bir yapay sinir ağı düşünün. Sinir ağları , her tabakada bir çok element vardır ve bir tabakadaki her elementkomşu tabakada bir çok elementin bağlanır. Katmanlar bir adlandırılmışlarsa, B, C ve her katmandaki ilginoktaları tabakaları arasındaki bağlantı yerine 2 boyutlu şematik olarak gerekli olacaktır tellerin bir şaşırtıcı toplama gösteren kodunda ifade edilebilir , numaralandırılır. Örneğin, gelin B5 A6 ve A17 etiketlenmiş olabilir . Hiçbir teller gösterilmemesine karşınbağlantıları açıktır .
2.

prototip aşamasında kullanılmak üzere breadboard birkaç kat oluşturun. Birkaç bölüme breadboard yukarı kesti . Bir cıvata geçmesine izin vermek için her bir köşesinde bir delik açın. Ve kol ayırıcılar - - uzun bir cıvata ile birkaç katmanları ile bir breadboard yapmak ve katmanları arasında doğrudan bağlantı yapabilirsiniz . Bu devrelerin bu bölümleri arasında geçen kabloları ortadan kaldıracaktır . Ayrıca, her üst üste çok sayıda fiş

Stack 3 karşılaştırması. Her katmandanoktalarına kablolardatelleri eşleşen sorununu ortadan kaldırmak ve katman için her tabaka boyunca zımba doyurmaya aşağıda kısa bağlantılarını yapmak için; Bu onlarca veya 2D düzeni iki kesimi arasındaki tel yüzlerce yönlendirme içerecektiryönlendirme sorunları ortadan kaldırır . Bu, özel bir çip üretiminde bazı ekstra maliyeti gerektiren , ancak bazı uygulamalar yapar - Mümkün - gibi yapay sinir ağları gibi . Katmanlar arasında birden fazla bağlantı yapmadantel yönlendirme sorunlar dirençli olabilir .