PCB Topraklama Teknikleri

böyle televizyon ve telefon gibi tüm elektronik cihazlar , bir veya Baskılı Devre Kartları veya PCB daha var . Tipik bir PCBkurulu izleri aracılığıyla birbirine bağlı elektronik bileşenlerin çok sayıda içerir . Devrenin çalışması için bazı beslemegerilimi sağlar. Devre düzgün çalışması için, kurulu tüm bileşenlerin zemin bu güç kaynağının yere eşit olmalıdır. Zemin Düzlem

zemin düzlemi geniş bir alanı kapsayangemide bakır bir parçasıdır . Bir bileşeni veyazemin düzlemi ile bir iz içermeyenkurulu tüm yerleri kapsayacak şekilde iyi bir uygulamadır . Bir iz birlikte iki bileşeni birbirine bağlayangemide ince bir bakır parçasıdır . Bu bakır tel gibi davranır . Genel olarak yer düzlemi kurulu her iki tarafında yapılır, ancakdiğer taraftaki düzlemi topraklanırkenbileşen tarafı düzlemi bazen besleme gerilimi tutulur. Yer düzlemi bileşenleri ve tüm bağlayıcıların toprak pinleri bağlı olmalıdır . Bukurulu boyuncaaynı seviyedezemin gerilimi tutmanıza yardımcı olur .Kurulu her iki tarafın zemin uçakları varsa
Zemin Düzlem Vias

, bunlar birbirine bağlı olmalıdır
gemide noktaları büyük sayıda yolların aracılığıyla . Bir yoluyla her iki yakasını birbirine bağlayankurulu bir delik olduğunu. Özgün PCB düzeni VIAS içermiyorsa , birden fazla delik delmek için küçük bir matkap makinesi kullanın. Küçük bakır teller daha sonra bağlantıları yapmak için her iki tarafta bu deliklerden geçirilir ve lehimli olabilir .
Bağlayıcı Grounds

Gemideki tüm konnektörleri bağlı olması gerekir
PCB yere . İyi bir uygulama zemin için birden fazla konnektör pim kullanmaktır. Yaygın bir hata , bir konnektör pin yeterli olduğunu varsaymak , ancak bu salınımlar sinyal lider empedans uyumsuzluğu sorunları neden olabilir . İki iletken birbirine bağlıyken Empedans --- elektrik direnci ifade eder , onların empedans eşleşmesi gerekir . Bir uyuşmazlık varsa ,iletkenden geçen akım dalgalanmalarına yol , ileri ve geri sıçrama olabilir . Bu salınımlarsisteminperformansını etkileyebilir . Sinyali sabit bir seviyede kalmak gerekiyordu ama onun yerine yukarı ve aşağı veya salınır gider , örneğin,devre istendiği gibi çalışmaz .
Ayırma

tüm PCB , bir ya da daha çok entegre devre çipleri içerir. Bu fiş her güç kullanımı gerektirir . Arz ve zemin çivileri harici güç ile bunları bağlamak için bu yongaları üzerinde temin edilmiştir . Çipintoprak ucu zemin düzlemine doğrudan bağlanmış olması gerekir . Bir ayırımı kondansatörbesleme pin vezemin düzlemi arasına monte edilmelidir . Bu ayrılma kondansatör amacıçip girmedengerilim dalgalanmalarını düzeltmek için . Dekuplaj kapasitörün diğer ucu, doğrudan zemin düzlemine bağlı olmalıdır .